SOLUZIONI DI RAFFREDDAMENTO
ELETTRONICO
AD ALTA POTENZA
È un'esperienza straordinaria aiutare i nostri clienti a trovare soluzioni termiche affidabili per l'elettronica e ad arricchire il bagaglio delle nostre esperienze nel settore.
Che si tratti di affrontare sfide legate alla capacità termica, di ridurre le perdite di carico o di condizioni applicative critiche...
Siamo sempre a disposizione per parlare con voi!
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Nelle applicazioni di raffreddamento per l'elettronica di potenza, come trasformazione, azionamento e trasmissione del segnale, le sfide termiche stanno diventando un vincolo sempre più importante per lo sviluppo dei prodotti. Il raffreddamento a liquido è ormai la soluzione preferita per la gestione termica. PHENICE Thermal offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido, che includono progettazione termica, simulazione, progettazione strutturale e assemblaggio di tubazioni per piastre di raffreddamento a liquido e ad acqua, oltre a servizi completi. Sono disponibili varie opzioni di piastre refrigeranti a liquido e ad acqua, sviluppate in base alle esigenze applicative:
Piastre di Raffreddamento con Tubi in Rame Integrati +
Le piastre di raffreddamento con tubi in rame integrati sono substrati per dissipazione termica realizzati fresando canali in una piastra base (rame C1100 o alluminio Al6061/Al6063) mediante lavorazione CNC, per poi inserire tubi di rame piegati negli alloggiamenti. Viene applicata una piccola quantità di adesivo epossidico ad alta conduttività termica o pasta saldante per fissare i tubi e migliorare il trasferimento di calore. Le caratteristiche principali di questa tecnologia includono: 1. Miglior rapporto qualità-prezzo 2. Basso costo: costo degli stampi praticamente nullo e nessuna quantità d'ordine minima 3. Elevata affidabilità: i tubi di rame piegati senza saldature, se dimensionati correttamente, presentano un rischio minimo di perdite di fluido e resistono a pressioni superiori a 6 kg/cm² (~60 bar) 4. Supporta il montaggio su entrambi i lati degli elementi riscaldanti per un design compatto 5. Consente di schiacciare e fresare i tubi di rame a filo con la superficie della piastra base, permettendo il contatto diretto con i componenti che generano calore per una conduzione termica efficiente 6. Dimensioni altamente adattabili: possono essere prodotte fino a 1200x800 mm, con uno spessore minimo di 10 mm
Piastra di Raffreddamento a Profilo Estruso in Alluminio
Le tecniche a canali di flusso estrusi prevedono l'interconnessione mediante lavorazione meccanica per rimuovere eventuali ostruzioni. L'assemblaggio è sigillato mediante la tecnica della saldatura per attrito, che garantisce un elevato volume produttivo e costi contenuti. Questa tecnica non è adatta per applicazioni con densità di potenza elevata o con troppi fori per viti sulla superficie, in quanto ciò creerebbe vincoli ai passaggi di flusso. Le applicazioni principali includono il raffreddamento di batterie di potenza, dispositivi di riscaldamento e prodotti di raffreddamento integrati come i moduli di potenza standard.
Piastra di Raffreddamento a Brasatura Sottovuoto
Metodo di Lavorazione: I canali interni della piastra fredda sono formati con strutture ad alette e utilizzando la tecnologia di brasatura sottovuoto, garantendo una struttura monolitica e stagnola con percorsi di flusso ottimizzati. Vantaggi Principali: 1. Elevata efficienza termica: Le alette integrate aumentano significativamente la superficie di scambio termico, migliorando le prestazioni di raffreddamento. 2, Costruzione robusta e sigillata: La brasatura sottovuoto assicura una lega di penetrazione completa con alta resistenza alla pressione e nessuna perdita. 3. Progettazione personalizzabile di canali e alette: Supporta configurazioni su misura per portata, perdita di carico ed esigenze termiche. 4. Adatto per applicazioni ad alta densità di potenza: Raffreddamento efficace in spazi limitati con distribuzione uniforme della temperatura. 5. Compatibile con vari materiali, comprese leghe di alluminio e rame, per flessibilità nella progettazione e nell'applicazione. Specifiche Tipiche: Pressione operativa massima: ≥ 10 bar Spessore aletta: 0,3 mm – 1,5 mm Larghezza canale: 1 mm – 5 mm Dimensioni piastra: Fino a 600 mm × 600 mm Opzioni materiali: Serie in alluminio (es. Al6061, Al3003) o leghe di rame
Dissipatore a Alette per Scalettatura
Processing Method: A solid metal profile (AL6063 or C1100 copper) is precision-cut into thin sheets of specified thickness using a specialized planing machine, which are then bent upright to form cooling fins. Advantages of Precision Planing: 1. No mold required for prototypes; low mold cost for mass production (typically rectangular plate molds). Customizable based on client requirements, with many existing public molds available. 2. Excellent thermal conductivity: fins and base plate are monolithic, enabling direct heat transfer without intermediate layers. 3. Fully customizable fin height, thickness, and spacing. Compared to extruded heat sinks, heat exchange area can be increased by over 50% within the same weight and volume. 4. Uniform material composition supports various surface treatments (e.g., conductive oxidation, passivation, anodizing) for different environments. 5. High reliability with no risk of failure while maintaining efficient cooling. Specification Limits: · Width (equivalent to fin length in extruded heat sinks): ≤350 mm · Base Thickness: ≤30 mm · Fin thickness: 0.25~2.0 mm (recommended for flatness) · Fin length: ﹤550mm · Fin gap: 0.2~6.5mm · Total Length: Up to 3000 mm
Piastra di Raffreddamento a Profilo Estruso in Alluminio
Le tecniche a canali di flusso estrusi vengono interconnesse mediante lavorazione per rimuovere eventuali ostruzioni. L'assemblaggio è sigillato mediante saldatura per attrito, che garantisce un'elevata produttività e costi contenuti. Questa tecnica non è adatta per applicazioni con densità di potenza elevata o con troppi fori per viti sulla superficie, in quanto ciò creerebbe vincoli ai passaggi di flusso. Le principali applicazioni includono il raffreddamento di batterie di potenza, dispositivi di riscaldamento e prodotti di raffreddamento integrati come i moduli di potenza standard.
Piastra di Raffreddamento con Lavorazione CNC e Brasatura
La saldatura per attrito con miscelamento (FSW) è un processo di giunzione allo stato solido che utilizza forza meccanica e calore generato per attrito. Durante la FSW, un utensile cilindrico con spalla e perno specializzati ruota e penetra lentamente nei pezzi da unire. La resistenza al taglio per attrito tra l'utensile e i materiali genera calore, plasticizzando il materiale adiacente (la temperatura di saldatura rimane tipicamente al di sotto del punto di fusione del materiale base). Man mano che l'utensile avanza lungo la giunzione, il metallo termoplasticizzato si trasferisce dal lato anteriore a quello posteriore dell'utensile. Sotto gli effetti combinati del calore d'attrito dalla spalla e della pressione di forgiatura, si forma una giunzione fitta in fase solida. Caratteristiche Tecniche: 1. Assenza di porosità, nessuna perdita di elementi e nessuna crepa a caldo - garantisce alta affidabilità e tenuta stagna. 2. Nessuna segregazione elementare o microstrutturale durante la solidificazione; microstruttura isotropa nella zona di saldatura senza rinforzo. 3. Processo di saldatura semplice: nessun filo di apporto, nessuna preparazione della scanalatura, nessun trattamento pre-saldatura e nessun gas di protezione richiesto. 4. Processo ecologico: nessun inquinamento luminoso o gassoso. 5. Bassa contrazione e deformazione minima nella zona di saldatura. 6. Elevati costi delle attrezzature e della lavorazione - attualmente uno dei metodi di giunzione più costosi - con elevate esigenze per le competenze dell'operatore.
Piastra di Raffreddamento a Liquido Saldata a Frizione
Le piastre fredde a liquido saldate per attrito con miscelamento (FSW), realizzate in alluminio o rame, offrono una conduttività termica superiore e una tenuta robusta. Rappresentano la soluzione ideale per la gestione termica di semiconduttori ad alta potenza nei settori aerospaziale, automobilistico e delle telecomunicazioni.
