SOLUTIONS DE REFROIDISSEMENT
ÉLECTRONIQUE
HAUTES PERFORMANCES
Chez nous, accompagner nos clients dans la recherche de solutions de gestion thermique fiables pour l'électronique est une expérience enrichissante, qui contribue à renforcer constamment notre expertise.
Que vous soyez confronté à un défi thermique complexe, que vous deviez réduire la perte de charge ou faire face à des conditions d'application critiques...
N'hésitez pas à nous contacter à tout moment pour en discuter !
Partez à la découverte, à votre façon +
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Dans les applications de refroidissement de l'électronique de puissance - transformation, entraînement et transmission de signal - les défis thermiques deviennent une contrainte majeure pour le développement de produits. Le refroidissement liquide s'est imposé comme la solution privilégiée de gestion thermique.
Phenciie thermal propose des solutions complètes de refroidissement liquide incluant : conception thermique, simulation, conception structurelle et assemblage de tubes pour plaques froides liquides et à eau, accompagnées de services clés en main. Différentes options de plaques froides liquides et à eau sont disponibles selon les besoins applicatifs :
Plaques de Refroidissement à Tubes de Cuivre Intégrés +
Plaques de Refroidissement à Tubes de Cuivre Intégrés sont des substrats dissipateurs de chaleur fabriqués par fraisage de canaux sur une plaque de base (cuivre C1100 ou aluminium Al6061/Al6063) via usinage CNC, puis insertion de tubes de cuivre cintrés dans les rainures. Une petite quantité de colle époxy ou de pâte à souder à haute conductivité thermique est appliquée pour fixer les tubes et améliorer le transfert de chaleur. Les caractéristiques clés de cette technologie incluent : Meilleur rapport qualité-prix Faible coût : pratiquement aucun coût de moule et pas de quantité minimale de commande Haute fiabilité : les tubes de cuivre cintrés sans soudure, correctement dimensionnés, présentent un risque minimal de fuite et résistent à des pressions supérieures à 6 kg/cm² Support de montage double face des éléments chauffants pour une conception compacte Permet un aplatissement et un fraisage des tubes de cuivre à fleur de la plaque de base, permettant un contact direct avec les composants générateurs de chaleur pour une conduction thermique efficace Dimensions hautement adaptables : pouvant être produites jusqu'à 1200*800 mm, avec une épaisseur minimale de 10 mm
Plaque de Refroidissement par Profilé d'Aluminium Extrudé
Les techniques de canaux d'écoulement extrudés sont interconnectées par usinage pour éliminer tout blocage. L'assemblage est scellé par soudage par friction, offrant un débit de production élevé et un faible coût. Cette technique ne convient pas aux applications ayant une densité de puissance élevée ou trop de trous de vis en surface, car cela créerait des contraintes pour les passages de fluide. Les applications principales incluent le refroidissement de batteries de puissance, dispositifs de chauffage, et produits de refroidissement intégrés tels que les modules de puissance standard.
Plaque de Refroidissement Brasée sous Vide
Méthode de Fabrication : Les canaux internes de la plaque froide sont formés avec des structures ailetées et assemblés par technologie de brasage sous vide, garantissant une structure monolithique et étanche avec des chemins d'écoulement optimisés. Avantages Clés : 1. Haute efficacité thermique : Les ailettes intégrées augmentent considérablement la surface d'échange thermique, améliorant les performances de refroidissement. 2. Construction robuste et étanche : Le brasage sous vide assure une liaison complète avec une haute résistance à la pression et une parfaite étanchéité. 3. Conceptions de canaux et ailettes personnalisables : Permet des configurations sur mesure pour le débit, la perte de charge et les exigences thermiques. 4. Adapté aux applications à haute densité de puissance : Refroidissement efficace dans des espaces limités avec distribution uniforme de la température. 5. Compatible avec divers matériaux dont les alliages d'aluminium et de cuivre pour une flexibilité de conception. Spécifications Typiques : Pression maximale d'utilisation : ≥ 10 bar Épaisseur d'ailette : 0,3 mm – 1,5 mm Largeur de canal : 1 mm – 5 mm Dimensions de plaque : Jusqu'à 600 mm × 600 mm Options de matériaux : Série aluminium (ex. Al6061, Al3003) ou alliages de cuivre
Dissipateur Thermique à Ailettes Découpées
Méthode de Fabrication : Un profilé métallique plein (aluminium AL6063 ou cuivre C1100) est découpé avec précision en fines tôles d'épaisseur spécifiée à l'aide d'une raboteuse spécialisée, puis plié verticalement pour former des ailettes de refroidissement. Avantages du Rabotage de Précision : Aucun moule requis pour les prototypes ; faible coût de moule pour la production de série (généralement des moules rectangulaires). Personnalisation possible selon les besoins du client, avec de nombreux moules publics disponibles. Excellente conductivité thermique : les ailettes et la plaque de base sont monolithiques, permettant un transfert de chaleur direct sans couche intermédiaire. Hauteur, épaisseur et espacement des ailettes entièrement personnalisables. Comparé aux dissipateurs extrudés, la surface d'échange thermique peut être augmentée de plus de 50 % à poids et volume égaux. Composition homogène du matériau compatible avec divers traitements de surface (ex. oxydation conductive, passivation, anodisation) pour différents environnements. Haute fiabilité sans risque de défaillance, tout en maintenant un refroidissement efficace. Limites Techniques : Largeur (équivalente à la longueur d'ailette dans les dissipateurs extrudés) : ≤ 350 mm Épaisseur de base : ≤ 30 mm Épaisseur d'ailette : 0,25 ~ 2,0 mm (recommandée pour la planéité) Longueur d'ailette :
Plaque de Refroidissement en Profilé d'Aluminium Extrudé
Les techniques de canaux d'écoulement extrudés sont interconnectées par usinage pour éliminer tout blocage. L'assemblage est scellé par soudage par friction, offrant un débit de production élevé et un faible coût. Cette technique ne convient pas aux applications ayant une densité de puissance élevée ou trop de trous de vis en surface, car cela créerait des contraintes pour les passages de fluide. Les applications principales incluent le refroidissement de batteries de puissance, de dispositifs de chauffage et de produits de refroidissement intégrés tels que les modules de puissance standard.
Plaque de Refroidissement Usinée CNC et Brasée
Le soudage par friction-malaxage (FSW) est un procédé d'assemblage en phase solide utilisant une force mécanique et une chaleur frictionnelle. Pendant le FSW, un outil cylindrique avec épaulement et pion spécialisés tourne et pénètre lentement dans les pièces à assembler. La résistance au cisaillement frictionnel entre l'outil et les matériaux génère une chaleur, plastifiant le matériau adjacent (la température de soudage reste généralement en dessous du point de fusion du matériau de base). Alors que l'outil avance le long du joint, le métal thermoplastifié se transfère de l'avant vers l'arrière de l'outil. Sous les effets combinés de la chaleur frictionnelle de l'épaulement et de la pression de forgeage, un joint dense en phase solide est formé. Caractéristiques Techniques : Absence de porosité, de perte d'éléments ou de fissuration à chaud — garantissant une haute fiabilité et une performance étanche Aucune ségrégation élémentaire ou microstructurale pendant la solidification ; microstructure isotrope dans la zone soudée sans renforcement Processus de soudage simple : pas de fil d'apport, pas de préparation de gorge, pas de traitement pré-soudage et pas besoin de gaz de protection Procédé respectueux de l'environnement : pas de pollution lumineuse ou gazeuse Faible retrait et déformation minime dans la zone soudée Coûts élevés d'équipement et de traitement — actuellement l'une des méthodes d'assemblage les plus coûteuses — avec des exigences strictes en matière de compétences de l'opérateur
Plaque de Refroidissement Liquide à Soudage par Friction
Plaques Froides Liquides Soudées par Friction-Malaxage (FSW), fabriquées en aluminium ou en cuivre, offrent une conductivité thermique supérieure et une étanchéité robuste. Elles constituent une solution de gestion thermique idéale pour les semiconducteurs de haute puissance dans les applications aérospatiales, automobiles et de télécommunications.
