SOLUCIONES DE REFRIGERACIÓN
PARA ELECTRÓNICA DE POTENCIA
Es una experiencia muy gratificante ayudar a nuestros clientes a encontrar soluciones confiables de gestión térmica para electrónica y enriquecer nuestra trayectoria en aplicaciones térmicas.
Ya sea que enfrente desafíos de capacidad térmica, necesite reducir la caída de presión, o trabaje con condiciones de aplicación crítica...
¡Le invitamos a contactarnos en cualquier momento!
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En aplicaciones de refrigeración para electrónica de potencia como conversión de energía, accionamiento y transmisión de señales, los desafíos térmicos se han convertido en una limitación clave para el desarrollo de productos. Frente a esto, la refrigeración líquida se consolida como la solución preferida de gestión térmica. PHENICE Thermal ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida que incluyen diseño térmico, simulación, diseño estructural y ensamblaje de tuberías para placas de refrigeración por líquido y agua, respaldadas por servicios llave en mano. Están disponibles diversas opciones de placas frías según los requisitos de cada aplicación:
Placas de Refrigeración con Tubos de Cobre Integrados +
Las Placas de Refrigeración con Tubos de Cobre Integrados son sustratos de disipación térmica fabricados mediante el fresado de canales en una placa base (cobre C1100 o aluminio Al6061/Al6063) por mecanizado CNC, para luego incrustar tubos de cobre curvados en dichos canales. Se aplica una pequeña cantidad de epoxi de alta conductividad térmica o pasta de soldadura para fijar los tubos y mejorar la transferencia de calor. Características principales de esta tecnología: Mejor relación costo-rendimiento Bajo costo: prácticamente sin costos de molde y sin cantidad mínima de pedido Alta fiabilidad: los tubos de cobre curvados sin soldadura, con dimensiones adecuadas, presentan riesgo mínimo de fugas y resisten presiones superiores a 6 kg/cm² Permite montaje bilateral de componentes térmicos para diseños compactos Posibilidad de aplanar y fresar los tubos al ras de la superficie de la placa base, logrando contacto directo con componentes generadores de calor Dimensiones altamente adaptables: pueden fabricarse hasta 1200x800 mm con espesores mínimos de 10 mm
Placa de Refrigeración de Perfil de Extrusión de Aluminio
Las técnicas de canales de flujo extruidos se interconectan mediante mecanizado para eliminar cualquier obstrucción. El conjunto se sella mediante la técnica de soldadura por fricción, permitiendo alta producción a bajo costo. Esta técnica no es adecuada para aplicaciones con densidad de potencia elevada o con demasiados agujeros para tornillos en la superficie, ya que esto crearía restricciones en los pasos de flujo. Sus principales aplicaciones incluyen la refrigeración de baterías de potencia, dispositivos de calentamiento y productos de refrigeración integrados, como módulos de potencia estándar.
Placa de Refrigeración con Soldadura en Vacío
Método de Procesamiento: Los canales internos de la placa fría se conforman con estructuras de aletas utilizando tecnología de soldadura en vacío, garantizando una estructura monolítica y estanca con trayectorias de flujo optimizadas. Ventajas Clave: Alta eficiencia térmica: Las aletas integradas aumentan significativamente el área de transferencia de calor, mejorando el rendimiento de refrigeración. Construcción robusta y sellada: La soldadura en vacío asegura una unión con penetración completa, alta resistencia a la presión y ausencia de fugas. Diseños de canales y aletas personalizables: Admite configuraciones adaptadas a caudal, caída de presión y requisitos térmicos específicos. Adecuado para aplicaciones de alta densidad de potencia: Refrigeración efectiva en espacios limitados con distribución uniforme de temperatura. Compatible con diversos materiales, incluidas aleaciones de aluminio y cobre, para flexibilidad en diseño y aplicación. Especificaciones Típicas: · Presión máxima de trabajo: ≥ 10 bar · Espesor de aletas: 0,3 mm – 1,5 mm · Ancho de canal: 1 mm – 5 mm · Dimensiones de placa: Hasta 600 mm × 600 mm · Opciones de material: Series de aluminio (ej. Al6061, Al3003) o aleaciones de cobre
Disipador de Calor de Aletas Escalonadas
Método de Procesamiento: Un perfil metálico sólido (AL6063 o cobre C1100) se corta con precisión en láminas delgadas de espesor específico mediante una cepilladora especializada, las cuales se doblan posteriormente en posición vertical para formar aletas de refrigeración. Ventajas del Cepillado de Precisión: Sin necesidad de moldes para prototipos; bajo costo de moldes para producción en masa (normalmente moldes para placas rectangulares). Personalizable según requisitos del cliente, con múltiples moldes públicos disponibles. Excelente conductividad térmica: las aletas y la placa base forman una estructura monolítica, permitiendo transferencia de calor directa sin capas intermedias. Altura, espesor y espaciado de aletas completamente personalizables. Comparado con disipadores extruidos, el área de intercambio térmico puede incrementarse en más del 50% dentro del mismo peso y volumen. Composición material uniforme compatible con diversos tratamientos superficiales (ej. oxidación conductiva, pasivación, anodizado) para diferentes entornos. Alta fiabilidad sin riesgo de fallo, manteniendo una refrigeración eficiente. Límites de Especificación: · Ancho (equivalente a longitud de aleta en disipadores extruidos): ≤350 mm · Espesor de Base: ≤30 mm · Espesor de aleta: 0,25~2,0 mm (recomendado para planitud) · Longitud de aleta: ﹤550 mm · Espacio entre aletas: 0,2~6,5 mm · Longitud Total: Hasta 3000 mm
Placa Fría de Perfil Extruido de Aluminio
Las técnicas de canales de flujo extruidos se interconectan mediante mecanizado para eliminar cualquier obstrucción. El conjunto se sella mediante la técnica de soldadura por fricción, permitiendo alta producción a bajo costo. Esta técnica no es adecuada para aplicaciones con densidad de potencia elevada o con demasiados agujeros para tornillos en la superficie, ya que esto crearía restricciones en los pasos de flujo. Sus principales aplicaciones incluyen la refrigeración de baterías de potencia, dispositivos de calentamiento y productos de refrigeración integrados, como módulos de potencia estándar.
Placa de Refrigeración con Mecanizado por CNC y Soldadura
La soldadura por fricción-agitación (FSW) es un proceso de unión en estado sólido que utiliza fuerza mecánica y calor de fricción. Durante la FSW, una herramienta cilíndrica con un hombro y una clavija especializados gira y penetra lentamente en las piezas a unir. La resistencia al corte por fricción entre la herramienta y los materiales genera calor, plastificando el material adyacente (la temperatura de soldadura normalmente se mantiene por debajo del punto de fusión del material base). A medida que la herramienta avanza a lo largo de la unión, el metal termoplástico se transfiere del lado principal al lado posterior de la herramienta. Bajo los efectos combinados del calor por fricción del hombro y la presión de forja, se forma una unión densa en fase sólida. Características Técnicas: Libre de porosidad, sin pérdida de elementos y sin grietas calientes, lo que garantiza una alta fiabilidad y rendimiento estanco. Sin segregación elemental o microestructural durante la solidificación; microestructura isotrópica en la zona soldada sin refuerzo. Proceso de soldadura simple: sin varilla de relleno, sin preparación de ranura, sin tratamiento previo a la soldadura y sin necesidad de gas de protección. Proceso respetuoso con el medio ambiente: sin contaminación lumínica o gaseosa. Baja contracción y deformación mínima en la zona soldada. Altos costos de equipamiento y procesamiento — actualmente se sitúa entre los métodos de unión más costosos — con exigentes demandas en la habilidad del operador.
Placa de Refrigeración Líquida con Soldadura por Fricción
Las Placas Frías Líquidas con Soldadura por Fricción-Agitación (FSW), fabricadas en aluminio o cobre, ofrecen una conductividad térmica superior y una estanqueidad robusta. Proporcionan una gestión térmica ideal para semiconductores de alta potencia en aplicaciones aeroespaciales, automotrices y de telecomunicaciones.
